1，
印制電路板（PCB, printed circuit board）：
在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線路或兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。
2，
元件面（Component Side）：
安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對(duì)印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。
3，
焊接面（Solder Side）：
與印制電路板的元件面相對(duì)應(yīng)的另一面，其特征表現(xiàn)為元器件較為簡(jiǎn)單。通常以底面（Bottom）定義。
4，
金屬化孔（Plated Through Hole）：
孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。
5，
非金屬化孔（Unsupported hole）：
沒有用電鍍層或其它導(dǎo)電材料涂覆的孔。
6，
引線孔（元件孔）：
印制電路板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導(dǎo)體上的金屬化孔。
7，
通孔：
金屬化孔貫穿連接（Hole Through Connection）的簡(jiǎn)稱。
8，
盲孔（Blind via）：
多層印制電路板外層與內(nèi)層層間導(dǎo)電圖形電氣連接的金屬化孔。
9，
埋孔(Buried Via)：
多層印制電路板內(nèi)層層間導(dǎo)電圖形電氣連接的金屬化孔。
10，
測(cè)試孔：
設(shè)計(jì)用于印制電路板及印制電路板組件電氣性能測(cè)試的電氣連接孔。
11，
安裝孔：
為穿過元器件的機(jī)械固定腳，固定元器件于印制電路板上的孔，可以是金屬化孔，也可以是非金屬化孔，形狀因需要而定。
12，
塞孔：
用阻焊油墨阻塞通孔。
13，
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：
用于在焊接過程中及焊接后提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽的一種覆膜。
14，
焊盤（Land, Pad）：
用于電氣連接和元器件固定或兩者兼?zhèn)涞膶?dǎo)電圖形。
其它有關(guān)印制電路的名詞述語和定義參見 GB2036-80《印制電路名詞述語和定義》。
15，
元件引線（Component Lead）：
從元件延伸出的作為機(jī)械連接或電氣連接的單股或多股金屬導(dǎo)線，或者已經(jīng)成形的導(dǎo)線。
16，
折彎引線（Clinched Lead）：
焊接前將元件引線穿過印制板的安裝孔然后彎折成形的引線。
17，
軸向引線（Axial Lead）：
沿元件軸線方向伸出的引線。
18，
波峰焊（Wave Soldering）：
印制板與連續(xù)循環(huán)的波峰狀流動(dòng)焊料接觸的焊接過程。
19，
回流焊（Reflow Soldering）：
是一種將元器件焊接端面和PCB焊盤涂覆膏狀焊料后組裝在一起，加熱至焊料熔融，再使焊接區(qū)冷卻的焊接方式。
20，
橋接（Solder Bridging）：
導(dǎo)線間由焊料形成的多余導(dǎo)電通路。
21，
錫球（Solder Ball）：
焊料在層壓板、阻焊層或?qū)Ь�表面形成的小球（一般發(fā)生在波峰焊或回流焊之后）。
22，
拉尖（Solder Projection）：
出現(xiàn)在凝固的焊點(diǎn)上或涂覆層上的多余焊料凸起物。
23，
墓碑，元件直立（Tombstone Component）：
一種缺陷，雙端片式元件只有一個(gè)金屬化焊端焊接在焊盤上，另一個(gè)金屬化焊端翹起，沒有焊接在焊盤上。
集成電路封裝縮寫：
24，
BGA（Ball Grid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。
25，
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝。
26，
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。
27，
DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝。
28，
SIP（Single inline Package）：?jiǎn)瘟兄辈宸庋b
29，
SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝。
30，
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。
31，
COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。
32，
Flip-Chip：倒裝焊芯片。
33，
片式元件（CHIP）：
片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據(jù)引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個(gè)元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。
34，
THT（Through Hole Technology）：通孔插裝技術(shù)
35，
SMT（Surface Mount Technology）：表面安裝技術(shù)
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